Las tres principales áreas de aplicación y características de los ánodos recubiertos de tantalio-iridio-a base de titanio

Los ánodos recubiertos de titanio-iridio-tantalio (en adelante, ánodos de iridio-tantalio) poseen una excelente actividad electrocatalítica de evolución de oxígeno y una larga vida útil, lo que los hace reconocidos internacionalmente como los mejores ánodos de evolución de oxígeno disponibles. Se han utilizado ampliamente en campos como láminas de cobre electrolítico, revestimiento de cobre de PCB, formación de láminas de aluminio, galvanizado continuo, revestimiento de cromo trivalente, revestimiento de cobre ácido y niquelado.

Las tres principales áreas de aplicación de los ánodos de iridio-tantalio son principalmente láminas de cobre electrolítico, revestimiento de cobre de PCB y formación de láminas de aluminio. Debido a diferencias significativas en las condiciones de electrólisis entre estos campos, los requisitos de rendimiento para el recubrimiento del ánodo también varían. Por lo tanto, aunque en todos los casos se utilizan ánodos de iridio-tantalio, existen algunas diferencias en el enfoque del diseño del recubrimiento. A continuación se describen las diferencias y características de los ánodos de iridio-tantalio en estas tres áreas de aplicación principales:

Ánodos de titanio para láminas de cobre electrolítico

La característica más importante de los ánodos de titanio para láminas de cobre electrolítico es el uso de alta densidad de corriente, lo que impone requisitos extremadamente estrictos sobre la uniformidad del recubrimiento del ánodo y la uniformidad del producto de lámina de cobre electrolítico. Normalmente, el fallo de los ánodos de titanio se debe a una mala uniformidad conductiva de una placa de ánodo particular o de un área específica del recubrimiento, lo que hace que la lámina de cobre electrolítico producida no cumpla con los estándares de uniformidad, lo que lleva a que el ánodo quede fuera de servicio.

Ánodos de titanio para revestimiento de cobre de PCB

La característica más importante de los ánodos de titanio para el revestimiento de cobre de PCB es que el proceso de aplicación se centra en el consumo de aditivos de revestimiento de cobre de PCB. La razón principal del fallo del ánodo es el consumo excesivo de aditivos, más que una disminución de la conductividad eléctrica del ánodo.

Ánodos de titanio para la formación de láminas de aluminio

La característica más importante de los ánodos de titanio para la formación de láminas de aluminio es su aplicación en sistemas orgánicos de alta-concentración con voltajes de celda relativamente altos. La principal razón del fallo del ánodo es el desgaste excesivo del revestimiento del ánodo, lo que provoca una grave disminución de la conductividad eléctrica.